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本文將帶您揭秘電子煙咪頭的發(fā)展歷程,，解析硅麥技術(shù)的突破性優(yōu)勢，以及對行業(yè)未來的展望,。

一,、電子煙咪頭發(fā)展史

①φ6駐極體咪頭

2010年前后，駐極體咪頭開始進(jìn)入電子煙領(lǐng)域,。這種咪頭由防塵網(wǎng),、外殼、背極板,、墊片,、振膜、腔體,、PCB板組成,，憑借成熟的工藝和低成本優(yōu)勢，駐極體咪頭迅速占領(lǐng)市場,，成為早期電子煙產(chǎn)品的標(biāo)配,。但由于存在不耐高溫、一致性差,、易自啟,、持續(xù)輸出等諸多問題，近幾年來駐極體咪頭的局限性愈發(fā)明顯,。

②2718硅麥

2018年,，隨著MEMS微機電系統(tǒng)技術(shù)的成熟,，硅麥開始進(jìn)入電子煙工程師的視野。與傳統(tǒng)駐極體咪頭相比,，2718硅麥采用半導(dǎo)體封裝工藝,，結(jié)合ASIC芯片實現(xiàn)數(shù)字化信號輸出，其耐高溫,、防腐蝕,、高靈敏度、防水防油性能較好的特性完美適配電子煙復(fù)雜的使用場景,。

③φ6合封硅麥

2024年上半年,，部分公司想用硅麥提高產(chǎn)品性能，但是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)起初是為駐極體咪頭設(shè)計的,，后來采用二次貼片工藝,， 將2718硅麥貼片后外面再加一個外殼，提升了防油性能,。然而,，二次封裝容易錯位造成漏氣且成本較高，最終沒有大規(guī)模量產(chǎn),。

④φ6一次成型硅麥

2024年下半年,，行業(yè)迎來顛覆性創(chuàng)新，φ6一次成型硅麥開始推向市場,，不但解決了駐極體咪頭不耐高溫,、防油性能差、一致性差等痛點,，而且解決了φ6合封硅麥的漏氣風(fēng)險和成本問題,， 目前很多公司都已批量出貨。

二,、硅麥相比駐極體咪頭的優(yōu)勢

硅麥和駐極體咪頭的原理都是通過振膜和背極板組成一個平行板電容器,，通過氣流差壓使振膜發(fā)生形變，進(jìn)而使電容值發(fā)生變化,，經(jīng)ASIC芯片識別處理后輸出電信號,，最終實現(xiàn)電子煙啟停。

（駐極體咪頭的結(jié)構(gòu)和原理）

（2718硅麥的結(jié)構(gòu)和原理）

（φ6一次成型硅麥的結(jié)構(gòu)與原理）

硅麥和駐極體咪頭的主要區(qū)別在振膜材質(zhì)和封裝方式,。振膜方面,，硅麥振膜通常是硅基膜，采用晶圓工藝一次成型,，一致性好,、耐高溫、 耐腐蝕,、不易變形,，初始電容值1pF左右,，適配市面上所有ASIC。駐極體咪頭振膜使用的材質(zhì)是PET/PPS塑料膜,，面積大,，穩(wěn)定性、防油性差,，易腐蝕,、易變形、不耐高溫,，初始電容值30pF左右,，適配一部分ASIC。

封裝方式上,，硅麥采用MEMS微機電系統(tǒng)貼片封裝,，而傳統(tǒng)駐極體咪頭采用層疊式封裝，在封裝精密度,、散熱性、產(chǎn)品一致性,，生產(chǎn)良率等方面,，MEMS微機電系統(tǒng)貼片封裝的硅麥具有明顯優(yōu)勢。

三,、決定硅麥品質(zhì)的核心要素

隨著電子煙硅麥行業(yè)的發(fā)展,，除頭部企業(yè)敏芯微、大微,、AAC外,，近期又有不少廠家推出了硅麥。然而,，廠家要實現(xiàn)硅麥大規(guī)模出貨,，需要滿足五項核心要素：

①需開發(fā)電子煙專用的Sensor

②需要有和Sensor精準(zhǔn)匹配的ASIC

③成熟穩(wěn)定的封裝測試工藝

④自有大規(guī)模封裝測試產(chǎn)能

⑤市場對硅麥產(chǎn)品的大規(guī)模出貨驗證

因硅麥?zhǔn)荕EMS封裝，應(yīng)用場景特殊,， 對Sensor的性能,、ASIC的匹配以及封裝工藝都有很高的要求。要實現(xiàn)硅麥大規(guī)模出貨,，還需要比較久的工藝驗證,、市場驗證階段，連某頭部廠家都發(fā)生了多起品質(zhì)事故,。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為新入場的硅麥廠商還有很多坑要踩,，離大規(guī)模出貨還有很長的路要走。

四,、總結(jié)

電子煙產(chǎn)業(yè)鏈的競爭,，本質(zhì)上是核心技術(shù)的競爭,。電子煙咪頭技術(shù)的革新，不僅是一場硬件升級,，更是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與品質(zhì)門檻的重塑,。展望未來，隨著敏芯微,、大微,、AAC等頭部硅麥企業(yè)的技術(shù)沉淀與應(yīng)用，硅麥必將加速替代傳統(tǒng)方案,，推動電子煙向更高品質(zhì)邁進(jìn),。